SOI 簡易型線上錫膏檢視機

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1.針對迴焊之後不容易目檢或重工的零件錫球錫腳檢測(如BGA、CSP、Fine pitch IC)。
2.線上對每片產品檢測。
3.投資成本低。
4.可檢出 塞孔漏印、短路、異物、錫少、基板刮傷。
5.一維二維條碼讀取 (選配) 。
6.離線編輯程式 (選配) 。

影像規格 500萬畫素 CCD 2592 x 1944 pixel
FOV : 116 x 87 mm
影像解析度 : 0.045 mm / pixel
最小檢出尺寸 0.25 mm x 0.25 mm 可檢出的最小pad長寬為 0.25 x 0.25 mm,
至少要有 64 pixel 的面積
Cycle time 12 sec 1. 由進板至出板總時間
2. 檢查兩個 BGA/Socket 位置的情況下
3. 每增加一個影像檢測位置約增加 2.5 sec
最大 PCB尺寸 510 x 360 mm  
機台尺寸 1000 (W) x 950 (D) x 1600 (H) mm 不含信號塔高度