SPI 簡易型線上錫膏檢視機
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規格
1.針對迴焊之後不容易目檢或重工的零件錫球錫腳檢測(如BGA、CSP、Fine pitch IC)。
2.線上對每片產品檢測。
3.投資成本低。
4.可檢出 塞孔漏印、短路、異物、錫少、基板刮傷。
5.一維二維條碼讀取 (選配) 。
6.離線編輯程式 (選配) 。
2.線上對每片產品檢測。
3.投資成本低。
4.可檢出 塞孔漏印、短路、異物、錫少、基板刮傷。
5.一維二維條碼讀取 (選配) 。
6.離線編輯程式 (選配) 。
| 影像規格 | 500萬畫素 CCD | 2592 x 1944 pixel FOV : 116 x 87 mm 影像解析度 : 0.045 mm / pixel |
| 最小檢出尺寸 | 0.25 mm x 0.25 mm | 可檢出的最小pad長寬為 0.25 x 0.25 mm, 至少要有 64 pixel 的面積 |
| Cycle time | 12 sec | 1. 由進板至出板總時間 2. 檢查兩個 BGA/Socket 位置的情況下 3. 每增加一個影像檢測位置約增加 2.5 sec |
| 最大 PCB尺寸 | 510 x 360 mm | |
| 機台尺寸 | 1000 (W) x 950 (D) x 1600 (H) mm | 不含信號塔高度 |