‧多點膠模組運用,可搭配不同膠閥使用
‧可程式化點膠參數設定,確保點膠精度
‧雷射測高系統,可針對特定位置進行板測高
‧光學點Mark校正系統
‧XYZ方向針頭定位機構
‧針頭溢膠吸除模組
‧加熱器搭載,針對特定膠材進行加熱
‧三段C/V獨立溫控,可分別設定各段溫度與警報
‧配合Underfill或其他製程,加熱可達標準溫度
項目 | 規格 |
標準工作範圍 | 330 (L)x 250(W) mm (M) |
機台尺寸 | 1200(W)x1350(D)x1900(H) mm (含前後輸送機構) |
運動模組 | 三軸伺服系統 / 單頭點膠設計 ; 軸往覆精度 ±0.01mm |
速度及精度 | Max. 500mm/sec ; 點膠精度 ±0.1mm |
控制主機 | PC-Based / Windows XP 規格 |
影像系統 | 黑白CCD / 環形光 / 灰階模型比對系統 |
膠閥種類 | 空氣壓力式 / 針閥式等點膠模組(參閱選配表) |
加熱系統 | 三段輸送帶獨立溫度控制 / 系統溫度警告 (選配) |
校正系統 | XYZ方向針頭定位機構 ; 基板雷射測高 (選配) |