NXT-H 模組型高速多功能黏著機
模組型高速貼片機
功能介紹
混合貼裝裸晶片和SMD元件
1台NXT-H可以同時對應晶圓、盤裝料、帶裝料。
只要簡單地更換供料器材，供料方式就可以徹底改變（以輸送帶裝料為主或以輸送盤裝料、晶圓為主）。
高精度貼裝
以高剛性構造設計為基礎，配置線性馬達驅動和高功能相機。通過先進控制技術和最佳加重貼裝的並用，實現高精度•高品質的貼裝。
加裝HEPA濾網之後，機器內的清潔度可以達到1000級
採用15英吋大型觸摸屏和圖解界面。機器主體和MWU12i的操作都實現了一體化。不僅能對應晶圓圖表的信息管理也能對應格式的變化。
操作簡單
採用15英寸大型觸摸屏和圖解界面。機器主體和MWU12i的操作都實現了一體化。不僅能對應晶圓圖表的信息管理也能對應格式的變化。
規格
NXT-H / NXT-Hw 規格
供料裝置
MWU12i / MWU12i-FC 規格
| 機器 | NXT-H | NXT-Hw | |
| 電路板尺寸 (L x W) | 48 x 48 ～ 610 x 380 mm | 48 x 48 ～ 610 x 610 mm | |
| 電路板載入時間 | 4.3 秒 | ||
| 工作頭 | H24S, H24G, H08M(Q), G04F(Q) | ||
| 貼裝精度 | H24S / H24G | ±0.020 mm Cpk≧1.00 | |
| H08M(Q) | ±0.015 mm Cpk≧1.00 | ||
| G04F(Q) | ±0.008 mm Cpk≧1.00 | ||
| 尺寸(L x W x H) | 1,360 x 2,136 x 1,478 mm | 1,360 x 2,366 x 1,478 mm | |
| 晶圓供應單元: MWU12i MWU12i-FC |
2 英寸晶圓尺寸對應 使用適配器時，可以對箱體進行 4、6、8 英寸晶圓以及料盤元件的混載插入。 |
| 固定料站 (16 料槽) | W4 ～ W16 mm 料帶供料器、旋轉式浸漬助焊劑單元 |
| 單元 | MWU12i | MWU12i-FC |
| 晶圓尺寸 | 4 ～ 12 英寸 (4 ～ 8 英寸時需要適配器) | |
| 晶片尺寸 | □0.5 ～ □15 mm | |
| 搭載晶圓種類 | 25 種類 | |
| 標準頂起 Pot | φ12、φ23、□30、□45 | |