XPF-L/W 高速複合型黏著機
功能介紹
可以在生產中自動更換貼裝工作頭率
實現了世界首創的自動更換工作頭。
因為可以在機器運轉中從高速工作頭自動更換為多功能工作頭，對所有元件以最佳工作頭進行貼裝。
也可以自動更換點膠的工作頭，僅用1台機器就可以進行點膠及元件貼裝。
不需要為高速機和多功能機之間的平衡煩惱
通過實現自動更換工作頭，消除了高速機和多功能機的界限。
對於所有電路板種類，因為機器間的平衡始終處於最優化狀態，所以可以最大限度地發揮機器的能力。
XPF-W對應到最大電路板尺寸686mm×508mm
大型電路板對應機型XPF-W可對應到最大686mm×508mm的電路板尺寸、也可以對應重量為6kg的電路板。
規格
| 機器規格 | 旋轉自動更換頭 | 單吸嘴 | M4自動更換頭 | 點膠自動更換頭 | |
| 吸嘴數 | 12 | 1 | 4 | 搭載注膠筒數量: 1個 / 1膠着劑平台 |
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| 自動更換頭收藏數 | 2（XPF-L）/3（XPF-W） | 6（XPF-L）/8（XPF-W） （使用料盤時、收藏測定料盤高度自動更換頭1個） |
1 | 佔有料槽數: 8料槽（MFU-40） （搭載位置固定 可搭載4個為止） |
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| 對象元件 | 0402(01005)～20×20mm 高度MAX 3.0mm |
1005(0402)～45×150（68×68）mm 高度MAX 25.4mm |
4吸嘴吸取: 3×3～14×14mm 2吸嘴吸取: 14×14～ 22×26mm 高度MAX 6.5mm |
搭載平台: Side 1測 （MFU-40 or 固定料站） |
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| 貼裝節拍 | XPF-L | 0.144 sec / 個 25,000 cph | 0.400 sec / 個 9,000 cph | 4吸嘴吸取: 0.343 sec / 個 10,500 cph 2吸嘴吸取: 0.456 sec / 個 7,900 cph |
塗敷節拍: 0.2 sec / shot |
| XPF-W | 0.145 sec / 個 24,800 cph | 0.418 sec / 個 8,600 cph | 4吸嘴吸取: 0.351 sec / 個 10,250 cph 2吸嘴吸取: 0.462 sec / 個 7,800 cph |
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| 貼裝精度 | 小型晶片元件等 | ±0.050mm cpk≧1.00 ±0.066mm cpk≧1.33 |
±0.040mm cpk≧1.00 ±0.053mm cpk≧1.33 |
- | 塗敷位置精度: ±0.1mm cpk≧1.00 |
| QFP元件 | ±0.040mm cpk≧1.00 ±0.053mm cpk≧1.33 |
±0.030mm cpk≧1.00 ±0.040mm cpk≧1.33 |
±0.040mm cpk≧1.00 ±0.053mm cpk≧1.33 |
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| 對像電路板尺寸(L × W) | MAX 457mm × 356mm 厚度0.4（0.3）～5.0mm（XPF-L） / 686mm × 508mm 厚度0.4～6.5mm（XPF-W） MIN 50mm × 50mm |
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| 電路板載入時間 | 1.8sec（XPF-L） / 3.5sec（XPF-W） | ||||
| 機器尺寸 | XPF-L | L: 1,500mm W: 1,607.5mm H: 1,419.5mm（搬運高度: 900mm、除信號塔） | |||
| XPF-W | L: 1,500mm W: 1,762.5mm H: 1,422.5mm（搬運高度: 900mm、除信號塔） | ||||
| 機器重量 | 本體 XPF-L: 1,500kg / XPF-W: 1,860kg MFU-40: 約240kg（滿載W8供料器時） BTU-AII: 約120kg BTU-B : 約15kg MTU-A II: 約615kg(滿載料盤・供料器吋) |
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| 元件包裝 |
| ●料帶元件(JIS規格、JEITA)、料管元件、料盤元件 |
| 其它選項 |
| ●管裝供料器 ●廣角定位相機 ●浸漬助焊劑単元 ●料卷安裝台（本機內藏型） ●引腳共面性檢査 ●特殊吸嘴＆機械夾頭 ●Fujitrax |