NXTR S 模組型高速多功能黏著機
NXTR S機型憑藉徹底的模組化設計，實現根據生產需要構建最理想的生產線。
它是一款NXT系列的高端機型，機內配備了實時感應貼裝、貼裝動作優化以及貼裝後立即確認等維持高水準“QCD(品質高、成本低、交期快)”的新功能。
展望智能工廠的未來，NXTR邁出了革新的一步。
功能介紹
1.模組理念
介紹從NXT系列開始沿襲的模組化設計理念。模組化設計理念是其它公司不具備的FUJI企業優勢。
只用1個操作就能更換工作頭
不使用任何工具也能簡單完成更換的FUJI專有小型輕量型工作頭。
需要保養以及發生意外故障時，現場的操作員就能處理。
根據生產需要優化模組配置
可以根據產品類型自由選擇模組的機械手數量以及搭載的工作頭種類。
呈現出最符合生產的設備構造。
支持各種運用的各種器材
可根據生產形態以及使用的物料選擇最匹配的供料平台或器材。
另外，可兼容以前的供料設備，達到資產有效利用的效果。
以模組為單位的最小投資
可以從1台模組開始追加，用最小投資按需逐步增加生產線的產能。
通過極簡動線提升效率
簡化作業動線以及優化單側操作。
使器材投入生產與保養操作更加效率。
簡單、可靠的離線自動保養
除了吸嘴與供料器以外，工作頭也能離線保養。
使用自動化器材，可以不依靠經驗，可靠地實施保養。
如果連接Nexim，保養管理會變的很簡單。
2.高貼裝品質
保證所有貼裝品質達到高水準
開始標準支持高精度貼裝
不受工作頭種類以及使用元件種類的約束，始終保證±25µm的高貼裝精度。
並且還能控制貼裝時的押入量，以最合適的載荷進行貼裝。
不受貼裝面高度變化影響的貼裝
調整貼裝高度的功能
追溯因電路板翹曲或變形引起的貼裝高度變化，並用合適的押入量進行貼裝。
防止貼偏，同時也防止對元件與電路板施加多餘壓力。
在貼片機內的貼裝確認
MPI功能
可在貼片機內對進入或結束每道工序的電路板實施瞬間確認，比如貼裝後立即確認以及貼裝屏蔽蓋前的元件狀態確認等。
除了防止不良品繼續生產，還可以通過跳過相應的環節削減時間與物料的浪費。 (正在研發)
- 元件有無確認
- 元件搭載位置偏移
確認元件豎立、缺件、正反翻轉
智能元件檢測傳感器(IPS)
IPS是一款既能檢查元件的吸取姿勢又能判斷元件是否被帶回，甚至能判定Mini-mold系列元件的正反朝向的檢查功能。
預防因封裝、吸嘴、元件引起的貼裝不良。
- 確認元件掉落
- 確認元件高度
- 確認元件有無
- 確認元件帶回
- 確認吸嘴卡死
調整貼裝高度的功能
LCR檢測功能，3D共面性檢測功能
通過檢查芯片的LCR常數以及對IC元件引腳以及锡球的共面性，防止因操作失誤或元件不良導致的貼裝不良。 (選項)
高精度貼裝WLCSP
通過採用照明技術更先進的相機，可以清晰識別諸如WLCSP等容易混淆背景線路的元件。
實現高精度貼裝。
3.支持多樣化生產
支持所有生產，以少變應多變的生產線構築
搬運電路板尺寸的擴大
通過擴大支持搬運的電路板尺寸，單軌能搬運不超過750mm × 610mm的電路板；雙軌能搬運不超過370mm×280mm的電路板。
這樣便能實現在1條生產線上支持多樣生產。
比如生產大型電路板、高效生產尺寸相同的電路板。
在實際生產中發揮強大應變能力的工作頭
新研製的3種工作頭擴大了吸取元件的尺寸範圍。
即使在因切換產品而改變使用物料時也能靈活應對，既不會打破生產線的平衡，也會不降低生產效率。
支持多品種生產
供料器搭載數比傳統機型提高了15%。
此外，使用供料單元MFU成批更換供料器，可將供料器的換線工時縮短1/2。
因此，有助於提高設備的運轉率。
根據元件種類選用合適的貼裝動作
根據要貼裝的元件種類優化貼裝動作，其中包括選擇穩定且合適的貼裝速度以及根據元件高度消除Z軸行程的浪費等。
這樣除了能靈活應對各種元件外，同時還實現了周期時間的提升。
- 以若干等級切換搬運速度
- 將Z行程控製到最短
開始支持軟銷的自動配置
根據用途選用硬銷或軟銷並自動配置。
在換線時削減作業工時以及防止操作失誤方面效果顯著。 (選項)
- 根據程序指定位置
- 配置位置自動確認功能
4.支持不斷進化的貼裝工藝
跟進用料與產品的進化，提升生產線整線的效率
不停線生產
由於會自動保存日誌以及影像數據，所以可以從中發現可能會造成停機的徵兆以及用來解決問題的有用信息。
這有助於儘早採取對策。另外，由於網絡處於被實時監控的狀態，所以可以有效預防由網絡問題引起的停線。
最理想生產線的構築
可根據電路板尺寸以及要搭載的供料器數量從2種模組中進行選擇。
完成生產線配置後仍能更換模組。
容易保養
將模組拉出後，從左右兩側都可進入機器內部。
能很方便地更換工作頭等器材，並可採用最自然的姿勢完成保養作業。
高速塗敷助焊劑
利用高速型的浸漬助焊劑單元向小型帶锡球元件塗覆助焊劑。
由此實現高速貼裝。 (選項)