諸如移動終端、汽車電子等多功能、高性能的電子設備正在陸續普及。由於這些產品的淘汰週期通常很短,所以要求生產設備既能靈活應對需求的變化,又能快速實現量產。
NXT III這款模組型貼片機能夠在瞬息萬變的電子設備生產現場為使用者構築最理想的生產線。
由於模組、工作頭以及供料器材等可以自由組合,所以可以根據物料類型或產品類型構築最理想的生產線。
使用者可以通過增加模組或更換器材的方式達到提升產能的目的。
由於現場的操作員就可以將設備上需要保養的器材換成已保養好的器材,所以可以大幅削減停機時間。換下來的器材可以在生產期間線上外進行保養。
由於拉出模組後便能很容易從左右兩側夠到設備內部,所以在完成各種作業時作業員無需再採用很勉強的姿勢。
工作頭、吸嘴以及供料器等器材均通過ID進行管理。
通過ID管理,可以將各器材與設備的詳細生產資料積累到資料庫中。這些資料可以在生產線管理、維修保養管理以及追溯時發揮作用。
完成工作頭更換後,操作員只需按一下開始按鈕,機器便會自動完成工作頭校正並開始生產。
可在不使用任何工具的情況下徒手更換工作頭。
由於這款工作頭設計很輕巧,所以非常便於裝卸。無論是保養還是故障處理,操作員都可以當場對應。
因為工作頭變得很輕巧,所以減輕了機器的負擔。這一特徵使模組實現了小型化、高速化以及高精度化。
縮短補料以及換線時的移動距離。通過最簡單的移動線路優化操作。可自由設計生產線佈局,比如設備背靠背配置的生產線或折返配置的生產線。
IPS(Intelligent Part Sensor)可以完成下列項目的檢查。
LCR檢測機構可在貼裝前檢測無源元件(L:線圈、C:電容、R:電阻)的常數。由此可以攔截通過外觀檢查無法識別的誤常數貼裝。
連接器端子以及IC晶片引腳的變形會引發接觸不良。為了防止不良元件流入生產,在貼裝前對元件進行全數檢查。此外,還能對在貼裝後無法確認的BGA或CSP等元件的錫球缺損狀況進行檢查。
在貼裝前用鐳射感測器自動測定電路板的翹曲量。只對符合公差範圍的電路板進行貼裝,將不良電路板排除在外。
將IPS測定的元件高度反映到通過電路板翹曲量算出的貼裝面上,可防止壓入過量或空中釋放。
另外,獨家設計的低衝擊吸嘴還能防止錫膏塌陷以及元件開裂。
通過標配的相機與器材就能對應0201元件的超高密度貼裝。因為採用逐個吸取的方式吸取元件並對其進行補正,所以可以全速執行極小元件的密間距貼裝。
將吸嘴尺寸從4種( 0603、1005、1608、2125)整合為3種( S、M、L )。這樣有助於減少吸嘴的切換次數並縮短週期時間。
只要搭載專用的工作頭以及器材,便可將點膠、浸漬助焊劑等特殊工序移植到生產線內。這有助於削減半成品庫存並減少專用設備的投資。
DX工作頭可以根據元件尺寸(從晶片到大型、異形元件)自動更換專用更換頭。它可以和M6 III模組搭配使用。即使遇到產品頻繁切換、物料類型集中在某種類型的情形,這款工作頭也能使生產線達到平衡。
這款貼片機除了可以貼裝普通元件、大型、異形元件外,還可以壓入貼裝大型連接器等元件以及在抓取元件時控制夾緊力度。
機器的單位面積生產率是衡量一個工廠的整體生產效率的重要指標。NXT III不僅速度非常快,而且占地空間很少,是一款可以充分利用有限空間的高端貼裝設備。
將實際生產時頻繁使用的動作作為提高速度的重點,使實際產能平均提高了6%。(本公司調查結果) 對模組化部件用電路板、智慧手機用電路板等貼裝密度較高的產品而言,產能提升效果會非常明顯。
由於電子元件變得越來越輕、薄、短、小,所以不僅貼裝精度要求越來越高,而且對低衝擊貼裝也提出了更高的要求。
“M6 IIIL+H12L工作頭”的組合可以對貼裝時的載荷進行即時控制。由於無論電路板的狀態如何,始終能以穩定的載荷貼裝元件,所以可以有效防止元件開裂。
機器 | M3 III | M6 III | ||
供料器料槽數 | 20 | 45 | ||
電路板尺寸 (L x W) | 單搬運軌道 | 48 x 48 ~ 305 x 610 mm | 48 x 48 ~ 610 x 610 mm | |
雙搬運軌道 | 單軌搬運 | 48 x 48 ~ 305 x 510 mm | 48 x 48 ~ 610 x 510 mm | |
雙軌搬運 | 48 x 48 ~ 305 x 280 mm | 48 x 48 ~ 610 x 280 mm | ||
工作頭 | H24S、H24A、DX、V12、H12HS(Q)、H08M(Q) 、H08(Q)、 H04SF、H04、H02F、H01、OF 、G04F(Q)、GL | |||
產能 | H24S / H24A | 標準模式 | 35,000 cph | |
生產優先模式 | 42,000 cph | |||
H08M | 標準模式 | 13,000 cph | ||
生產優先模式 | 14,000 cph | |||
H02F | 標準模式 | 6,700 cph | ||
生產優先模式 | 7,400 cph | |||
貼裝精度 | H24S / H24A | 標準模式 | ±0.025 mm Cpk ≧ 1.00 | |
高精度模式 | ±0.015 mm Cpk ≧ 1.00 | |||
H08M | ±0.040 mm Cpk ≧ 1.00 | |||
H02F | ±0.025 mm Cpk ≧ 1.00 | |||
供應單元 | 料帶供料器、管裝供料器、料盤單元、其它 |