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JUL. 2026

解決高密度貼裝時代的品質課題 | 介紹“貼裝高度調整功能”
隨著電子設備的小型化和高性能化,預計今後高密度貼裝將進一步發展。
啟用貼裝高度調整功能之後,可以根據電路板狀態合理控制貼裝,確保在高密度貼裝過程中保持穩定的貼裝品質。
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智慧存儲站賦能自動化
在電子元件貼裝現場,線外換線高度依賴人工,因此這一環節容易出現作業品質不均一或延遲。尤其是供料器的準備、搬運和回收工作,在換線作業中屬於負荷較高的環節,若處理不及時,可能導致停線或啟動延遲。“智慧存儲站”能說明生產現場解決這些課題,它將成為換線自動化的核心。
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推薦資訊

 
可以在貼片機內確認貼裝狀態! MPI功能的介紹
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防止上錯料導致的貼裝不良|元件上表面識別(TVR)功能介紹
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展會信息

 
以下是我們的展會日程。 我們會準備最新的產品和解決方案,期待著大家的光臨。
SEMICON Taiwan 2026
舉辦時間 2026年9月2日(星期三)~4日(星期五)
舉辦地點 TaiNEX 1&2•臺灣
官方網站
productronica India 2026
舉辦時間 2026年9月16日(星期三)~18日(星期五)
舉辦地點 Bangalore International Exhibition Centre•印度
官方網站
其他展會資訊
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